兆易創(chuàng)新MCU GD32F3系列詳情

來源： 日期：2020-04-02 10:28:45

一鍵分享

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商兆易創(chuàng)新MCU GD32F3系列提供了3大系列37個(gè)產(chǎn)品型號，包括LQFP144、LQFP100、LQFP64和 LQFP48等4種封裝類型選擇。從而以前所未有的設(shè)計(jì)靈活性和兼容度輕松應(yīng)對飛速發(fā)展的產(chǎn)業(yè)升級挑戰(zhàn)。
 
GD32F3系列最高主頻可達(dá)120兆赫茲并支持DSP指令運(yùn)算。配備了128KB到3072KB的超大容量Flash及48KB到96KB的SRAM，內(nèi)核訪問閃存高速零等待。芯片采用2.6V-3.6V供電，I/O口可承受5V電平。配備了2個(gè)支持三相PWM互補(bǔ)輸出和霍爾采集接口的16位高級定時(shí)器可用于矢量控制，還擁有多達(dá)10個(gè)16位通用定時(shí)器、2個(gè)16位基本定時(shí)器和2個(gè)多通道DMA控制器。并為廣泛的主流應(yīng)用配備了多種基本外設(shè)資源。包括多達(dá)3個(gè)USART、2個(gè)UART、3個(gè)SPI、2個(gè)I2C、2個(gè)I2S、2個(gè)CAN2.0B和1個(gè)SDIO，以及外部總線擴(kuò)展控制器(EXMC)。
 
 
由于采用了最新Cortex-M4內(nèi)核，GD32F3系列主流型產(chǎn)品在最高主頻下的工作性能可達(dá)150DMIPS，CoreMark®測試可達(dá)403分。同主頻下的代碼執(zhí)行效率相比市場同類Cortex-M4產(chǎn)品提高10%-20%，相比Cortex®-M3產(chǎn)品更提高30%。全新設(shè)計(jì)的電壓域支持高級電壓管理功能，使得芯片在所有外設(shè)全速運(yùn)行模式下的最大工作電流僅為380µA/MHz，電池供電時(shí)的RTC待機(jī)電流僅為0.8µA，在確保高性能的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了最佳的能耗比，從而全面超越GD32F1系列產(chǎn)品。更令人振奮的是，GD32F3系列與GD32F1系列保持了完美的軟件和硬件兼容性，并使得用戶可以在多個(gè)產(chǎn)品系列間方便的自由切換，以前所未有的靈活性和易用性構(gòu)建設(shè)計(jì)藍(lán)圖。

 
 
全新設(shè)計(jì)的I2C接口支持快速Plus (Fm+)模式, 頻率最高可達(dá)1兆赫茲(1MB/s)，是以往速度的兩倍，從而以更高的數(shù)據(jù)傳輸速率來適配高帶寬應(yīng)用場合。SPI接口也已經(jīng)支持四線制，方便擴(kuò)展Quad SPI NOR Flash并實(shí)現(xiàn)高速訪問。內(nèi)置的USB 2.0 OTG FS接口可提供Device、HOST、OTG等多種傳輸模式，還擁有獨(dú)立的48MHz振蕩器支持無晶振(Crystal-less) 設(shè)計(jì)以降低使用成本。10/100M自適應(yīng)的快速以太網(wǎng)媒體存取控制器(MAC)可更協(xié)助開發(fā)以太網(wǎng)連接功能的實(shí)時(shí)應(yīng)用。芯片還配備了3個(gè)采樣率高達(dá)2.6M SPS的12位高速ADC，提供了多達(dá)21個(gè)可復(fù)用通道，并新增了16-bit硬件過采樣濾波功能和分辨率可配置功能，還擁有2個(gè)12位DAC。多達(dá)80%的GPIO具有多種可選功能還支持端口重映射，并以增強(qiáng)的連接性滿足主流開發(fā)應(yīng)用需求。
 
 

關(guān)鍵詞：兆易創(chuàng)新MCU

上一篇文章：三星成首家在DRAM生產(chǎn)采用EUV技術(shù)的存儲器供應(yīng)商