半導(dǎo)體器件收入于 2022 年達(dá)到峰值，為5730億美元，預(yù)計(jì)到 2023 年將下降 7%，至5340億美元嗎。該行業(yè)在推動(dòng)移動(dòng)和消費(fèi)、基礎(chǔ)設(shè)施、汽車、工業(yè)等各個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。過去幾十年來，在移動(dòng)和消費(fèi)電子產(chǎn)品需求不斷增長、社交媒體等互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用興起以及大多數(shù)行業(yè)快速數(shù)字化的推動(dòng)下，該行業(yè)經(jīng)歷了持續(xù) 6.4% 的復(fù)合年增長率。
 
     集成電路變得越來越小，功能越來越強(qiáng)大，能夠處理復(fù)雜的任務(wù)，為人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和邊緣計(jì)算等新技術(shù)進(jìn)步鋪平了道路。這種演變?yōu)樾袠I(yè)內(nèi)的公司帶來了機(jī)遇和挑戰(zhàn)，要求他們?cè)谛麓S的研發(fā)和資本支出上進(jìn)行大量投資，以保持在這個(gè)快節(jié)奏的生態(tài)系統(tǒng)中的重要性。
半導(dǎo)體器件行業(yè)嚴(yán)重依賴全球生態(tài)系統(tǒng)，因此供應(yīng)鏈的彈性和風(fēng)險(xiǎn)緩解對(duì)于持續(xù)成功至關(guān)重要。最近的中斷和地緣政治緊張局勢(shì)凸顯了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的脆弱性。
 
     半導(dǎo)體行業(yè)在地理上集中在少數(shù)幾個(gè)地方，主要是美國、中國臺(tái)灣、韓國、日本、歐洲和中國大陸。美國半導(dǎo)體器件公司的主導(dǎo)地位是歷史性的；在過去的五年里，他們一直保持著53%的市場(chǎng)份額。如果將各類半導(dǎo)體公司商業(yè)模式結(jié)合起來，即加上開放代工廠、OSAT、設(shè)備、材料公司，美國公司的市場(chǎng)份額下降至41%；如果只考慮增加值，那么美國的份額就變成了32%，而且這個(gè)數(shù)字在過去五年里以每年1個(gè)百分點(diǎn)的速度遞減。
 
     美國半導(dǎo)體公司開發(fā)了無晶圓廠商業(yè)模式，這有助于維持其主導(dǎo)地位，但對(duì)臺(tái)灣造成了巨大的脆弱性。然而，先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)正在塑造半導(dǎo)體格局。
 
     技術(shù)趨勢(shì)不再是單線程。競(jìng)爭(zhēng)的核心是制造工藝中的摩爾 (MM) 節(jié)點(diǎn)競(jìng)賽，目前為 7 納米、5 納米和 3 納米，以及未來更小的節(jié)點(diǎn)。這些尖端工藝可實(shí)現(xiàn)更高的晶體管密度、改進(jìn)的性能和能源效率，盡管它們?cè)陂_發(fā)成本、良率和制造復(fù)雜性方面提出了重大挑戰(zhàn)。因此，業(yè)界正在通過超越摩爾 (MtM) 方法積極探索創(chuàng)新解決方案。NAND 內(nèi)存正全速進(jìn)入 3D 堆疊領(lǐng)域，而先進(jìn)封裝對(duì)于所有領(lǐng)先廠商來說都變得至關(guān)重要。許多創(chuàng)新趨勢(shì)正在推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展；寬帶隙化合物半導(dǎo)體、光子集成、量子計(jì)算。


本文關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體

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